伴随着当代科技进步的发展趋势，电子光学三维测量早已在愈来愈普遍的行业具有了关键功效。文中关键对容栅三维测量和非接触式三维测量开展了详细介绍。

1 前言

伴随着科技进步和工业生产的发展趋势，三维测量技术性在自动化生产、质量管理、机器人视觉、反求工程、CAD/CAM及其生物医学工程工程项目等层面的运用日渐关键。传统式的容栅精确测量技术性存有精确测量时间长、需开展测头半经的赔偿、不可以精确测量延展性或延性原材料等局限，因此不可以考虑当代产业发展的必须。

电子光学精确测量是光电科技与机械设备精确测量融合的新科技。电子光学精确测量关键运用在工业化检验。使用电子信息技术，能够完成迅速，精确的精确测量。便捷纪录，储存，复印，查寻这些作用。

电子光学三维测量技术性是集光、机、电和电子信息技术于一体的智能化系统、数据可视化的高新科技，关键用以对物块室内空间外观设计和构造开展扫描仪，以获得物块的三维轮廊，得到物块表层点的三维空间座标。伴随着当代无损检测技术的发展，非常是伴随着激光设备、电子信息技术及其图象处理技术性等高新科技的发展趋势，三维测量技术性逐渐变成大家的科学研究重中之重。电子光学三维测量技术性因为非触碰、迅速精确测量、高精度的优势在机械设备、轿车、航天航空等生产制造工业生产及服饰、小玩具、皮革加工等民用工业获得普遍的运用。

2 三维测量技术性方式及归类

三维测量技术性是获得物块表层各点室内空间座标的技术性，关键包含容栅和非接触式精确测量两类。如图所示

1所显示。

非接触式精确测量

非接触式精确测量技术性是伴随着近些年电子光学和电子元器件的广泛运用而发展趋势起來的，其精确测量根据光学原理，具备效率高、无毁灭性、工作中间距大等特性，能够对物块开展静态数据或动态性的精确测量。该类关键技术在产品品质检验和加工工艺操纵中，可大大的节省产品成本，减少商品的研发周期时间，进一步提高商品的品质，因此备受大家的亲睐。伴随着各种各样性能卓越元器件如半导体材料激光发生器LD、正电荷藕合元器件CCD、CMOS光学镜头和部位比较敏感感应器PSD等的出現，新式三维感应器持续出現，其特性也大大提高，电子光学非接触测量技术性获得迅速的发展趋势。

非接触式三维测量不用与被测物块触碰，能够长距离非毁灭性地看待测物块开展精确测量。在其中，电子光学非接触式精确测量是非接触式精确测量中关键选用的方式。

容栅精确测量

物块三维容栅精确测量的典型性意味着是座标测量仪(CMM，Coordinate Measuring Machine)。CMM是一种大中型高精密的三坐标测量仪器设备，它以精密的机器设备为基本，综合性应用电子、电子计算机、电子光学和数控机床等优秀技术性，能对三维繁杂产品工件的规格、样子和相对位置开展高精密的精确测量。

三坐标测量机做为当代大中型高精密、综合性检测仪器，有其明显的优势，包含：

（1）协调能力强，可完成室内空间座标点精确测量，便捷地精确测量各种各样零件的三维轮廊规格及部位主要参数；

（2）测量精度高且靠谱；

（3）可便捷地开展数字运算与系统控制，有很高的智能化系统水平。

初期的座标测量仪大多数应用固定不动刚度测头，它更为简易，缺陷也许多。关键为

（1）精确测量时实际操作工作人员凭手的觉得来确保测头与产品工件的接触压力，这通常因人有所不同的且与读值中间没办法定量分析叙述；

（2）刚度测头为非意见反馈型测头，不可以用以数控机床座标精确测量机里；

（3）务必对测头半经开展三维赔偿才可以获得真正的商品表层数据信息。

对于所述缺点，大家相继开发设计出各种各样电感式传感器、电容传感器意见反馈型微偏移测头，解决了数控机床座标测量仪自动测控系统的难点，但精确测量时测头与被测物中间仍存有一定的接触压力，对绵软物块的精确测量必定造成数据误差。此外测头半经三维赔偿难题仍然存有。三维测头的出現能够相对性非常容易地处理测头半经三维赔偿的难点，但三维测头仍存有接触压力，对不可触及的表层（如软表层，高精密的光洁表层等）没法精确测量，并且测头的扫描仪速率遭受机械设备限定，精确测量高效率很低，不宜大范畴精确测量。

有关电子光学三维测量技术性的各种各样完成方式及基本原理，由下一章节目录为大伙儿详细介绍。